混凝土內部缺陷三維成像掃描儀 超聲波層析成像儀是目前*的儀器設備,用于測試混凝土結構內部存在的缺陷,并以三維圖形或層析圖片進行顯示。超聲波層析成像儀為全自主測量單元,用于數據采集和層析處理,測量單元包含一個矩陣天線陣列,該矩陣天線陣列由48個(12個模塊,每個模塊包含4個換能器)具有干點接觸和陶瓷耐磨的剪切波寬頻帶換能器組成,每個換能器都配有獨立的彈簧懸架,因此可以對不平整的表面進行檢測。
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品牌 | 其他品牌 | 價格區間 | 30萬-50萬 |
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產地類別 | 進口 | 應用領域 | 建材,交通 |
MIRA A1040混凝土內部缺陷三維成像掃描儀
設備介紹:
應用范圍:
- 評估建筑結構完整性,可檢測厚度達2.5米的混凝土構件
- 檢測混凝土體結構、鋼筋混凝土、自然石塊中的外來包體、孔洞、空隙、分層、裂縫等病害
- 尋找地鐵和鐵路隧道襯砌后方的孔洞和空隙
- 尋找鋼筋混凝土中,管徑大于10毫米的金屬或塑料管道
- 檢測厚度達2米的大理巖或花崗巖構件
- 檢測鋼筋混凝土橋梁加固的情況
- 檢測灌注結構的基礎、樁體、露頭部位的空隙和充填泄露
- 評估鋼筋的混凝土保護層厚度以及結構分層的識別
- 在檢測條件受限情況下,從單面測試某對象的厚度
功能特點:
- 單面測試物體的內部結構及厚度
- 被測物體內部結構可視化,可顯示物體內部結構的3D圖像和物體的B、C、D-Scan
- 可視化的軟件允許查看重建內部結構的不同切片
- 可探測的缺陷的尺寸:
圓柱體缺陷——直徑大于10毫米
球體缺陷——直徑大于20毫米
- 高效率,構建測試位置的層析圖僅需幾秒鐘
- 自動計算超聲剪切波在測試體中的傳播速度
- 干接觸式剪切波傳感器,帶陶瓷防磨冒,無需耦合劑,適合于粗糙表面的測量
- 天線陣列包含48個傳感器,傳感器有彈簧支撐,可適應不規則的表面
數據采集:
軟件: